首页 产品 有机硅 材料类型 硅酮胶
FUTUREWAY®硅酮胶是由双组分构成且在室温下混合后可快速发泡反应形成弹性体的硅酮胶。FUTUREWAY®硅酮胶固化发泡后具有较低的密度、优异的弹性、极低的吸水率、出色的抗老化性等优异特性,可用于密封、灌封及粘合,如电动汽车PACK自动化密封、电子设备密封、圆柱电芯灌封、汽车灯罩密封等。

双组分室温发泡硅酮胶

基本参数

黏度(mPa·s) 30000~70000
密度(g/cm³) 1.0
压缩应力(kPa) 4~180 (固化后压缩25%应力)
耐温范围(℃) -55~+200
满足规范 UL94 V0和HF-1,SMP 800C,RoHS,REACH等
应用 自动化密封FIPFG、电芯灌封缓冲、导热、延缓热失控蔓延等

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应用市场
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